中国芯片自给率仅16% 距离2025年七成目标仍遥远

2021-10-13
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中国芯片自给率仅16% 距离2025年七成目标仍遥远 中国要在2025年达到芯片自给率70%的目标,不过困难重重。
路透社资料照

中国电动车产业蓬勃发展,然而,日媒披露,中国自制的车用芯片供应不到5%,导致九月的乘用车销售下降,关键就是“缺芯”。根据一份研究报告,中国在2020年芯片自给度仅达到15.9%,距离2025年达到自给率七成的目标差距颇大。分析人士认为,中国半导体产业在生产设备、技术与材料上被卡脖子,要突破还有很大的难题。

综合媒体报导,中国全国乘用车市场信息联合会10月12日发布最新统计数据,今年九月乘用车零售量158.2万辆,年减17.3%。乘联会秘书长崔东树表示,今年九月车市相对低迷,关键在“缺芯(汽车芯片)”导致无车可卖。崔东树分析,主要是由于关键芯片和零组件的海外供给受阻,供应链问题目前只能以周为单位进行供货,生产损失巨大。



“日经亚洲”13日在报导里,引用中国汽车工业协会副秘书长叶盛基谈话表示,“中国汽车行业在国内的半导体供应不足5%。”


2021 年 3 月 17 日,一名员工在江苏省南通市的捷捷半导体公司工厂制造芯片。 (法新社)
2021 年 3 月 17 日,一名员工在江苏省南通市的捷捷半导体公司工厂制造芯片。 (法新社)

台湾中华经济研究院大陆经济所所长刘孟俊接受本台访问时表示,中国的电动车发展除了要突破传统电池、动力系统外,最大的瓶颈还是在车用电子部件,汽车用的芯片,主要在第三代化合物半导体。“这一块工艺技术不需要太超前,我猜想他们会想要寻求’弯道’,尽量去找到二手的、或者其他生产设备进行改装,符合第三代半导体使用。或许他们采取的策略是这样。”

在半导体材料领域中,第一代半导体是“矽”,第二代半导体是“砷化镓”,第三代半导体是“碳化矽”(SiC)和“氮化镓(GaN)。
第三代半导体并非从第一、第二代半导体技术累积而来。综合媒体报导,中国的“十四五规划”,将力挺发展第三代半导体产业放在重要位置。

根据科技产业资讯室(iKnow)今年九月分析,半导体技术发展需要人才、资金及技术的长久累积,中国要发展出完全自主技术的困难度很高,可能没有10多年功夫也很难有所成果。然而,中国大陆认为直接切入第三代半导体的材料,“或许有机会解除美国去中国化的金箍咒,让中国的半导体产业自主化。”

中国虽然是全球最大芯片消费市场,却不代表中国有能力自行生产IC芯片。据IC Insights今年1月的调查报告指出,中国自产半导体数量占中国半导体市场的比重,从2010年的10.2%,增加至2020年的15.9%,并预测2025年将增加至19.4%,但这远不及中共设定的70%的目标。

而且2020年15.9%的自给率中,总公司在中国的企业生产的半导体数量仅有5.9%,其余1成则是由在中国设厂的国际大厂,包括台积电、SK海力士、三星、英特尔等生产。


2020 年 2 月 16 日,员工戴着口罩和防护服在江苏省泗洪市的一条智能芯片生产线上工作。(法新社)
2020 年 2 月 16 日,员工戴着口罩和防护服在江苏省泗洪市的一条智能芯片生产线上工作。(法新社)

刘孟俊:中国在半导体设备、技术、材料仍被卡脖子

刘孟俊提到,美中之间关系没办法处理好,美国对中国半导体设备还是有很多的管制,中国试图在半导体生产设备自给率上有所突破,进而达到他的芯片自制率,但仍面临三大问题。

刘孟俊:“我觉得生产设备显然比芯片自制率更有技术障碍,所谓的障碍有些是工艺的技术,另外他的设备里的技术标准还有材料问题,材料还包括化学、气体、以及矽晶圆。换句话说要攻克好几个难关。如果芯片一直掌握在别人手里,中国的技术发展跟往后的攻关的难题就越来越大。”

刘孟俊提到中国也许能模仿俄罗斯模式,虽然俄罗斯在芯片上没有太大的突破,但是它在科技上可以达到一定的成就,很显然会受到瓶颈上的阻碍。刘孟俊说,“中国的半导体‘大基金 ’(Big Fund)现在已经进入到第二期,很显然举国体制在科技上要做些突破。”

并不是砸钱就会有技术创新

2014年中国国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》由工业和信息化部等单位,共同设立“国家集成电路产业投资基金”首期募集总规模1387.2亿元。《纲要》称,主要重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节。2019年“大基金二期”成立,注册资本突破2千亿元(2041.5亿元)。


2020年5月14日,佩戴保护设备的员工在北京记者的政府组织游览期间在瑞萨电子的半导体生产设施中工作。(美联社)
2020年5月14日,佩戴保护设备的员工在北京记者的政府组织游览期间在瑞萨电子的半导体生产设施中工作。(美联社)

台北科技大学智财所副教授江雅绮对本台表示,美国严格防止中国使用美国先进的技术,现在中国遇到困难,尽管中国投入很多资源,但是在创新上有很大的问题。例如从台湾还有其他国家挖了半导体人才,这些人才离开原本环境之后,到中国并没有发挥预期的功能。

江雅绮:“我觉得当地的企业文化跟创新文化,两地有落差。所以我们会看到要发展关键的创新技术,需要的不只金钱的投入,还需要国家创新的文化比如对智慧财产权的保护,有一个现代的公司治理环境。这些对新的尖端科技的新创公司都是很关键。”

中国恐靠各种“极端手段”突破美国制裁

如果美国的制裁仍未松绑,中国还能在2025年达到芯片自给率7成的目标吗?

“我不能讲说完全没有机会!”刘孟俊表示,中国还是会用各种极端的手段,像是“孟晚舟事件”采取政治手段解决问题;还例如日前美国发生海军工程师企图出卖核动力攻击潜舰机密事件。刘孟俊认为中国也会积极在这方面下功夫。

刘孟俊:“过去中国不是做’两弹一星’,引进人才,各种科技研发机密突破还是会有,还有中国在数据上的骇客等。蹲马步在家里练功还是会做,各种手段从外面找技术还是会更积极。”

江雅绮认为,过去中国靠着大量的劳力与市场,度过一个很平顺经济快速发展的阶段,但是却无法解决新创、尖端的技术,以及供应链的整合也是严酷的考验,这些都触及到中国的“软肋”。江雅琦说,中国没有办法调整过来,甚至也不愿意去调整。


自由亚洲电台记者黄春梅 台北报道 责编 许书婷 胡力汉   网编 瑞哲

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